廣氾用於藍寶石表玻璃、鐘錶玻璃、鐘錶表面、手機玻璃、玻璃面板、玻璃基片、MP3面板、微晶玻璃、光學玻璃、光學鏡片、LED藍寶石襯底、石英晶體片、硅片、諸片、玻璃片、陶瓷基片、陶瓷基板、活塞環、閥片、鋁鐵硼、鉬片、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環、硬質合金密封環、鎢鋼片、五金拋光、等各種材料的單面及雙面研磨、拋光．
特點：
1）本機適用於超薄工件的加工；
2）比2B和3B的產量高；
3）比4B的價格更經濟；
4）重量輕、體積小、更節省空間；
5）採用100V（200V）-200W更省能；6）研磨的精度更高，並且通過數字電子計數器，可以實現研磨量和研磨時間控制的半自動化；
7）用手動操作控制內部齒圈的昇降；8）可以採用（自動研磨控制器）；
9）作為一項選擇，自動盤面修整系統可以在各種型號上使用。
該系統總是可以很容易地控制研磨盤的平面精度及最適合的盤面修整度。 |
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| 產品規格︰ | 1、研磨盤直徑（MM）:φ386×φ148×22
2、最大加工物尺寸（MM）：φ110
3、下研磨盤轉速(rpm):0~60
4、主電機功率（KW）：0.8
5、設備外形尺寸（MM）：950×700×1950
6、重量（KGS）：350
7、安裝游輪個數：5
8、被加工件最小厚度（MM）：0.08
9、平面度、平行度和精度（MM）：0.002(φ10)
10、被加工件厚度偏差（MM）：±0.002 |
| 業務聯繫電話︰ | 13907371487 |
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