广泛用于蓝宝石表玻璃、钟表玻璃、钟表表面、手机玻璃、玻璃面板、玻璃基片、MP3面板、微晶玻璃、光学玻璃、光学镜片、LED蓝宝石衬底、石英晶体片、硅片、诸片、玻璃片、陶瓷基片、陶瓷基板、活塞环、阀片、铝铁硼、钼片、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金密封环、钨钢片、五金抛光、等各种材料的单面及双面研磨、抛光．
特点：
1）本机适用于超薄工件的加工；
2）比2B和3B的产量高；
3）比4B的价格更经济；
4）重量轻、体积小、更节省空间；
5）采用100V（200V）-200W更省能；6）研磨的精度更高，并且通过数字电子计数器，可以实现研磨量和研磨时间控制的半自动化；
7）用手动操作控制内部齿圈的升降；8）可以采用（自动研磨控制器）；
9）作为一项选择，自动盘面修整系统可以在各种型号上使用。
该系统总是可以很容易地控制研磨盘的平面精度及最适合的盘面修整度。 |
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| 产品规格︰ | 1、研磨盘直径（MM）:φ386×φ148×22
2、最大加工物尺寸（MM）：φ110
3、下研磨盘转速(rpm):0~60
4、主电机功率（KW）：0.8
5、设备外形尺寸（MM）：950×700×1950
6、重量（KGS）：350
7、安装游轮个数：5
8、被加工件最小厚度（MM）：0.08
9、平面度、平行度和精度（MM）：0.002(φ10)
10、被加工件厚度偏差（MM）：±0.002 |
| 业务联系电话︰ | 13907371487 |
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